창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KT0803MLFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KT0803MLFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KT0803MLFP | |
| 관련 링크 | KT0803, KT0803MLFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI7174DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 75V 60A PPAK SO-8 | SI7174DP-T1-GE3.pdf | ||
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![]() | C5575CCP | C5575CCP ORIGINAL DIP | C5575CCP.pdf | |
![]() | AOZ1013 | AOZ1013 TFK SMD or Through Hole | AOZ1013.pdf | |
![]() | KA22103 | KA22103 SAMSUNG SIP | KA22103.pdf | |
![]() | BZX84-C8V2. | BZX84-C8V2. NXP SMD or Through Hole | BZX84-C8V2..pdf | |
![]() | XC4085XLABG-09C | XC4085XLABG-09C ORIGINAL BGA-560D | XC4085XLABG-09C.pdf | |
![]() | MB81C78A-35PF-G-BND-EF | MB81C78A-35PF-G-BND-EF FUJ SMD or Through Hole | MB81C78A-35PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | LBX1070 | LBX1070 LUXPIA ROHS | LBX1070.pdf | |
![]() | MAX4522CSE+ | MAX4522CSE+ MaximIntegratedProducts 16-SOIC | MAX4522CSE+.pdf |