창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KSZ8841PMQLA4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KSZ8841PMQLA4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AYQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KSZ8841PMQLA4 | |
관련 링크 | KSZ8841, KSZ8841PMQLA4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK26C0G2J152J | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G2J152J.pdf | |
![]() | 04023U2R4BAT2A | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U2R4BAT2A.pdf | |
![]() | ML2101FE-R52 | RES 2.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML2101FE-R52.pdf | |
![]() | 26PCDED2G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-DIP Module | 26PCDED2G.pdf | |
![]() | XCV150BG352-4C | XCV150BG352-4C ORIGINAL BGA | XCV150BG352-4C.pdf | |
![]() | HVD396C NOPB | HVD396C NOPB RENESAS SOD323 | HVD396C NOPB.pdf | |
![]() | LTC2636CDE-HZ12#PBF/I/H | LTC2636CDE-HZ12#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2636CDE-HZ12#PBF/I/H.pdf | |
![]() | FCMD442 | FCMD442 AB DIP16 | FCMD442.pdf | |
![]() | CDSCB10M7GF072-R0 | CDSCB10M7GF072-R0 MURATA SMD or Through Hole | CDSCB10M7GF072-R0.pdf | |
![]() | BCR185L3 | BCR185L3 INFINEON TSLP-3 | BCR185L3.pdf | |
![]() | MAX840TSA | MAX840TSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX840TSA.pdf | |
![]() | UPD75P218GF | UPD75P218GF NEC QFP-64 | UPD75P218GF.pdf |