창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSZ8692XPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSZ8692XPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 400-PBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSZ8692XPB | |
| 관련 링크 | KSZ869, KSZ8692XPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3ABP 8-R | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 8-R.pdf | |
![]() | ABM3B-24.576MHZ-10-B-1-U-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.576MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | HIH-4021-900 | HIH-4021-900 ORIGINAL SMD or Through Hole | HIH-4021-900.pdf | |
![]() | BCM1125HA4K800-P14 | BCM1125HA4K800-P14 BROADCOM BGA | BCM1125HA4K800-P14.pdf | |
![]() | SM250B | SM250B LRC SMB | SM250B.pdf | |
![]() | IRFU1010N | IRFU1010N IR TO-251 | IRFU1010N.pdf | |
![]() | BM14B-ASRS-TF | BM14B-ASRS-TF JST SMD or Through Hole | BM14B-ASRS-TF.pdf | |
![]() | KM44C4100AK6 | KM44C4100AK6 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM44C4100AK6.pdf | |
![]() | 1812N150J302NT | 1812N150J302NT WALSIN SMD | 1812N150J302NT.pdf | |
![]() | HCPL0738-000E | HCPL0738-000E AVAGO SOP-8 | HCPL0738-000E.pdf | |
![]() | NRWP682M25V16 x 35.5F | NRWP682M25V16 x 35.5F NIC DIP | NRWP682M25V16 x 35.5F.pdf | |
![]() | KD224505HB | KD224505HB PRX SMD or Through Hole | KD224505HB.pdf |