창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSP2832EU-HT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSP2832EU-HT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSP2832EU-HT1 | |
| 관련 링크 | KSP2832, KSP2832EU-HT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SBC6-1R0-962 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 9.6A 10 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC6-1R0-962.pdf | |
![]() | ISL8483CP | ISL8483CP INT DIP-8 | ISL8483CP.pdf | |
![]() | TC4422CN | TC4422CN TOS SOP | TC4422CN.pdf | |
![]() | XC68HC785JP7CDW | XC68HC785JP7CDW Motorola SMD or Through Hole | XC68HC785JP7CDW.pdf | |
![]() | MLI-2012094R7 | MLI-2012094R7 TC SMD or Through Hole | MLI-2012094R7.pdf | |
![]() | RD2.2S-T1B | RD2.2S-T1B NEC O805 | RD2.2S-T1B.pdf | |
![]() | MSP430F2618T | MSP430F2618T TI LQFP | MSP430F2618T.pdf | |
![]() | XC3S150-FG456 | XC3S150-FG456 ORIGINAL BGA | XC3S150-FG456.pdf | |
![]() | 1008HT-56NTJBC | 1008HT-56NTJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HT-56NTJBC.pdf | |
![]() | GLL4742A/25 | GLL4742A/25 VISHAY SMD or Through Hole | GLL4742A/25.pdf | |
![]() | G6B-274P-ST-US-24VDC | G6B-274P-ST-US-24VDC ORIGINAL DIP | G6B-274P-ST-US-24VDC.pdf |