창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSK30G-TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSK30G-TA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSK30G-TA | |
| 관련 링크 | KSK30, KSK30G-TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IT6213C28M | IT6213C28M ITC SOT23-5 | IT6213C28M.pdf | |
![]() | SD2904 | SD2904 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2904.pdf | |
![]() | 7E03TA-120M | 7E03TA-120M SAGAMI 7E03TA | 7E03TA-120M.pdf | |
![]() | SE571F | SE571F PHILIPS CDIP | SE571F.pdf | |
![]() | LMS1587CSX3.3 | LMS1587CSX3.3 NS SMD or Through Hole | LMS1587CSX3.3.pdf | |
![]() | 3314j-1-101 | 3314j-1-101 BOURNS DIP | 3314j-1-101.pdf | |
![]() | XBPA | XBPA TI MSOP8 | XBPA.pdf | |
![]() | 25256W-10SI-2.7 | 25256W-10SI-2.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25256W-10SI-2.7.pdf | |
![]() | TSP-FUSE-0004 | TSP-FUSE-0004 BOURNS SMD or Through Hole | TSP-FUSE-0004.pdf | |
![]() | MB814400-80 | MB814400-80 FUJITSU SOJ20 | MB814400-80.pdf | |
![]() | NP064SBT3G | NP064SBT3G ON DO-214AA | NP064SBT3G.pdf | |
![]() | DL4745C | DL4745C ORIGINAL MELFLL-41 | DL4745C.pdf |