창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KSE3055T-TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KSE3055T-TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KSE3055T-TU | |
관련 링크 | KSE305, KSE3055T-TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEF-UE0E471R | 470µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | EEF-UE0E471R.pdf | |
893D336X0016C2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D336X0016C2TE3.pdf | ||
![]() | ELC-06D3R3E | 3.3µH Unshielded Inductor 3A 27 mOhm Radial | ELC-06D3R3E.pdf | |
![]() | 1812R-390K | 39nH Unshielded Inductor 870mA 200 mOhm Max 2-SMD | 1812R-390K.pdf | |
![]() | M9-CSP64-216T9NGBG | M9-CSP64-216T9NGBG ATI BGA | M9-CSP64-216T9NGBG.pdf | |
![]() | DAC4815AP/BP | DAC4815AP/BP BB DIP | DAC4815AP/BP.pdf | |
![]() | SG2G105M0811MBB380 | SG2G105M0811MBB380 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2G105M0811MBB380.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 8.2B | UDZ TE-17 8.2B ROHM SOD123 | UDZ TE-17 8.2B.pdf | |
![]() | XC2V3000-4FF1152I | XC2V3000-4FF1152I XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000-4FF1152I.pdf | |
![]() | UPD6123GP-512 | UPD6123GP-512 NEC SMD | UPD6123GP-512.pdf | |
![]() | KSD2061Y | KSD2061Y KEC TSTU | KSD2061Y.pdf |