창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSE13009H1.H2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSE13009H1.H2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSE13009H1.H2 | |
| 관련 링크 | KSE1300, KSE13009H1.H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 381LR821M400J042 | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LR821M400J042.pdf | |
![]() | NSCSNNN020NGUNV | Pressure Sensor 0.72 PSI (4.98 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 23.5 mV (5V) 4-SIP Module | NSCSNNN020NGUNV.pdf | |
![]() | 3813D | 3813D UC SOP8 | 3813D.pdf | |
![]() | K4H560838B-TCB3 | K4H560838B-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H560838B-TCB3.pdf | |
![]() | TLP751(D4) | TLP751(D4) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP751(D4).pdf | |
![]() | BCM1480BOK800 | BCM1480BOK800 BROADCOM BGA | BCM1480BOK800.pdf | |
![]() | BT8970-13 | BT8970-13 PH BGA | BT8970-13.pdf | |
![]() | NSFC224J16TRD3 | NSFC224J16TRD3 ORIGINAL 1812 | NSFC224J16TRD3.pdf | |
![]() | JMC4863 | JMC4863 JMC SMD or Through Hole | JMC4863.pdf | |
![]() | TPS601F | TPS601F TOSHIAB TO-18CAN | TPS601F.pdf | |
![]() | FDS6681A | FDS6681A FAIRCHILD SOP8 | FDS6681A.pdf |