창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSE13003TH1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSE13003TH1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSE13003TH1 | |
| 관련 링크 | KSE130, KSE13003TH1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK1608R22J-T | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | HK1608R22J-T.pdf | |
![]() | 4-1472973-0 | RELAY TIME DELAY | 4-1472973-0.pdf | |
![]() | CPF0603B59KE1 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B59KE1.pdf | |
![]() | NANOSMD150F-2 | NANOSMD150F-2 RAYCHEM SMD or Through Hole | NANOSMD150F-2.pdf | |
![]() | BUL57FP | BUL57FP ST SMD or Through Hole | BUL57FP.pdf | |
![]() | VTC5PB3 (CPU VIA C3 133/1000) | VTC5PB3 (CPU VIA C3 133/1000) VIA TSBGA | VTC5PB3 (CPU VIA C3 133/1000).pdf | |
![]() | ADE-5+ | ADE-5+ MINI SMD or Through Hole | ADE-5+.pdf | |
![]() | AM25LS22PC | AM25LS22PC AMD DIP | AM25LS22PC.pdf | |
![]() | CR322213FF | CR322213FF ASJ SMD or Through Hole | CR322213FF.pdf | |
![]() | QXK2J333KTP7FJ | QXK2J333KTP7FJ NICHICON DIP | QXK2J333KTP7FJ.pdf | |
![]() | PJ7810 | PJ7810 ORIGINAL TO-220 | PJ7810.pdf | |
![]() | FSS239-TL-E+ | FSS239-TL-E+ MAXIM QFP | FSS239-TL-E+.pdf |