창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KSD568. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KSD568. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KSD568. | |
관련 링크 | KSD5, KSD568. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1556T1H7R1DD01D | 7.1pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H7R1DD01D.pdf | |
![]() | SAST-08E1 | SAST-08E1 INTEL DIP40 | SAST-08E1.pdf | |
![]() | TL7702BCDR(PB FREE) | TL7702BCDR(PB FREE) TI SOP8 | TL7702BCDR(PB FREE).pdf | |
![]() | TAS5719EVM | TAS5719EVM TI SMD or Through Hole | TAS5719EVM.pdf | |
![]() | 3-176-3 | 3-176-3 CINCH SMD or Through Hole | 3-176-3.pdf | |
![]() | MB653556PR-G | MB653556PR-G FUJ DIP | MB653556PR-G.pdf | |
![]() | XC6VLX195T-3FFG1156C | XC6VLX195T-3FFG1156C XILINX BGA | XC6VLX195T-3FFG1156C.pdf | |
![]() | CX900MFS007 | CX900MFS007 DELTA SMD | CX900MFS007.pdf | |
![]() | 40FLZ-SM1-R-TBLFSN | 40FLZ-SM1-R-TBLFSN JST SMD or Through Hole | 40FLZ-SM1-R-TBLFSN.pdf |