창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSD226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSD226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSD226 | |
| 관련 링크 | KSD, KSD226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 11.0592M-C3: ROHS | 11.0592MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 11.0592M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | Y5076V0056AA0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0056AA0L.pdf | |
![]() | CLP-108-02-G-D | CLP-108-02-G-D AB A | CLP-108-02-G-D.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V38 (HISENSE8879-1) | 8879CPBNG6V38 (HISENSE8879-1) TOSHIBA DIP64 | 8879CPBNG6V38 (HISENSE8879-1).pdf | |
![]() | CL10F474ZP8NNND | CL10F474ZP8NNND SAMSUNG SMD | CL10F474ZP8NNND.pdf | |
![]() | LP2953IM/NOPB | LP2953IM/NOPB Core SMD or Through Hole | LP2953IM/NOPB.pdf | |
![]() | AT2C16BN | AT2C16BN ATMEL SOP-8 | AT2C16BN.pdf | |
![]() | 88873309 | 88873309 BERG SMD or Through Hole | 88873309.pdf | |
![]() | CK-3058 | CK-3058 ORIGINAL SMD or Through Hole | CK-3058.pdf | |
![]() | GS8908-02A(TMP47C434N-3404) | GS8908-02A(TMP47C434N-3404) TOSHIBA IC | GS8908-02A(TMP47C434N-3404).pdf | |
![]() | OM6394ET1/1C | OM6394ET1/1C NXPsemiconductors SMD or Through Hole | OM6394ET1/1C.pdf |