창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSC323GLFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSC323GLFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSC323GLFG | |
| 관련 링크 | KSC323, KSC323GLFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NRS4018T3R3MDGJV | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2A 66 mOhm Max Nonstandard | NRS4018T3R3MDGJV.pdf | |
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![]() | ST1152R | ST1152R SITI SOP-14 | ST1152R.pdf | |
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![]() | 6056-SM(2.5)-M9824 | 6056-SM(2.5)-M9824 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6056-SM(2.5)-M9824.pdf | |
![]() | K4G163222A-FC70 | K4G163222A-FC70 SAMSUNG QFP | K4G163222A-FC70.pdf | |
![]() | HF70 RH 19*29*13 | HF70 RH 19*29*13 TDK SMD or Through Hole | HF70 RH 19*29*13.pdf | |
![]() | Si7852ADP | Si7852ADP VISHAY PowerPAKSO-8 | Si7852ADP.pdf |