창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSC2330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSC2330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSC2330 | |
| 관련 링크 | KSC2, KSC2330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | SG-636PCE 33.3333MC3: ROHS | 33.3333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 9mA Enable/Disable | SG-636PCE 33.3333MC3: ROHS.pdf | |
![]() | 4470R-18G | 27µH Unshielded Molded Inductor 900mA 600 mOhm Max Axial | 4470R-18G.pdf | |
![]() | RP73PF1J107RBTDF | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J107RBTDF.pdf | |
![]() | HUF76409P3 | HUF76409P3 FSC TO220 | HUF76409P3.pdf | |
![]() | SPS-HI08 | SPS-HI08 SAMSUNG BGA | SPS-HI08.pdf | |
![]() | TSM-105-01-SM-DV-P-TR | TSM-105-01-SM-DV-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-105-01-SM-DV-P-TR.pdf | |
![]() | PAL20R4-20MJT | PAL20R4-20MJT TI SMD or Through Hole | PAL20R4-20MJT.pdf | |
![]() | SIP 9PIN 10K | SIP 9PIN 10K ORIGINAL SOP DIP | SIP 9PIN 10K.pdf | |
![]() | 2SC4656QTX | 2SC4656QTX pan 3000trsmd | 2SC4656QTX.pdf | |
![]() | MC3487PDS | MC3487PDS ORIGINAL DIP-16L | MC3487PDS.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/10 | LPC1111FHN33/10 NXP SMD or Through Hole | LPC1111FHN33/10.pdf |