창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KSC230101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KSC230101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KSC230101 | |
관련 링크 | KSC23, KSC230101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HC-49/U-S25000000BBIB | 25MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S25000000BBIB.pdf | |
![]() | KTR25JZPF4702 | RES SMD 47K OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF4702.pdf | |
![]() | MCP852TVR66 | MCP852TVR66 MOTOROLA BGA | MCP852TVR66.pdf | |
![]() | LRS13B4 | LRS13B4 SHARP BGA | LRS13B4.pdf | |
![]() | EP4CE10F17C9LN | EP4CE10F17C9LN ALTERA BGA256 | EP4CE10F17C9LN.pdf | |
![]() | TMX320C6414TGLZ1 | TMX320C6414TGLZ1 TI BGA532 | TMX320C6414TGLZ1.pdf | |
![]() | X2864P-12 | X2864P-12 XICOR DIP28 | X2864P-12.pdf | |
![]() | BA6208L SIP-9 | BA6208L SIP-9 UTC SIP9 | BA6208L SIP-9.pdf | |
![]() | 216PBCGA16FG(MOBILITY 9700) | 216PBCGA16FG(MOBILITY 9700) ATI BGA | 216PBCGA16FG(MOBILITY 9700).pdf |