창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSA3010O | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSA3010O | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSA3010O | |
| 관련 링크 | KSA3, KSA3010O 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385456160JPI2T0 | 0.56µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385456160JPI2T0.pdf | |
![]() | SCRH73-390 | 39µH Shielded Inductor 770mA 320 mOhm Max Nonstandard | SCRH73-390.pdf | |
![]() | TNPW251216K9BEEY | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251216K9BEEY.pdf | |
![]() | 2000-68300-4300000 | 2000-68300-4300000 MURR SMD or Through Hole | 2000-68300-4300000.pdf | |
![]() | BU4346G-TR | BU4346G-TR ROHM SSOP5 | BU4346G-TR.pdf | |
![]() | DIP-10K 9 | DIP-10K 9 A/N SMD or Through Hole | DIP-10K 9.pdf | |
![]() | PE077527-1041 | PE077527-1041 FOXCONN SMD or Through Hole | PE077527-1041.pdf | |
![]() | MCP212XEV-DB | MCP212XEV-DB Microchip SMD or Through Hole | MCP212XEV-DB.pdf | |
![]() | N12E-GE2-A1 | N12E-GE2-A1 NVIDIA BGA | N12E-GE2-A1.pdf | |
![]() | MCP1727-ADJE/MF | MCP1727-ADJE/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1727-ADJE/MF.pdf | |
![]() | OVR-206L-6VDC | OVR-206L-6VDC OEG SMD or Through Hole | OVR-206L-6VDC.pdf | |
![]() | RX21-15W47R5% | RX21-15W47R5% CHINA SMD or Through Hole | RX21-15W47R5%.pdf |