창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KSA13040TU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KSA13040TU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KSA13040TU | |
| 관련 링크 | KSA130, KSA13040TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2900387 | RELAY SOLID STATE | 2900387.pdf | |
![]() | AC1206FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07845RL.pdf | |
![]() | 1822-3111 | 1822-3111 ON QFN52 | 1822-3111.pdf | |
![]() | TRA1L-12VDC-S-H | TRA1L-12VDC-S-H TIANBO DIP | TRA1L-12VDC-S-H.pdf | |
![]() | KFW4G1602M-DEB5 | KFW4G1602M-DEB5 SAMSUNG BGA | KFW4G1602M-DEB5.pdf | |
![]() | 54F540 | 54F540 TI DIP | 54F540.pdf | |
![]() | NTCG063JF103HT1 | NTCG063JF103HT1 TDK SMD | NTCG063JF103HT1.pdf | |
![]() | DS2108S+ | DS2108S+ DALLAS SOP | DS2108S+.pdf | |
![]() | 4.7UF-35V-C | 4.7UF-35V-C TS SMD or Through Hole | 4.7UF-35V-C.pdf | |
![]() | EFS2D | EFS2D YENYO DO-214AA | EFS2D.pdf | |
![]() | CHIP/CAP 1206 2.7NF50VX7RK *1 | CHIP/CAP 1206 2.7NF50VX7RK *1 KMT 1206 | CHIP/CAP 1206 2.7NF50VX7RK *1.pdf | |
![]() | D050X10-5V9.2 | D050X10-5V9.2 DEL SMD or Through Hole | D050X10-5V9.2.pdf |