창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KS88C4504-19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KS88C4504-19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KS88C4504-19 | |
관련 링크 | KS88C45, KS88C4504-19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40613AST | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613AST.pdf | |
![]() | WT751013G981V | WT751013G981V WELTREND DIP8 | WT751013G981V.pdf | |
![]() | NQ10X1201J(150V1200PF) | NQ10X1201J(150V1200PF) SOSHIN SMD or Through Hole | NQ10X1201J(150V1200PF).pdf | |
![]() | EDS1232ECBH-9A | EDS1232ECBH-9A ELPIDA TSOP86 | EDS1232ECBH-9A.pdf | |
![]() | 686CKH250M | 686CKH250M ILLINOIS DIP | 686CKH250M.pdf | |
![]() | DS89C430-ENG+ | DS89C430-ENG+ MAXIM SMD or Through Hole | DS89C430-ENG+.pdf | |
![]() | M38802M1-050FP | M38802M1-050FP MIT QFP | M38802M1-050FP.pdf | |
![]() | STN4416 | STN4416 STANSON SMD or Through Hole | STN4416.pdf | |
![]() | 1808J4K02P20BCT | 1808J4K02P20BCT SYFER SMD or Through Hole | 1808J4K02P20BCT.pdf | |
![]() | DB110158AA | DB110158AA NS SMD or Through Hole | DB110158AA.pdf | |
![]() | SID2140BB-DO | SID2140BB-DO SAMSUNG DIP | SID2140BB-DO.pdf |