창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KS88C0504-63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KS88C0504-63 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KS88C0504-63 | |
관련 링크 | KS88C05, KS88C0504-63 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT1602AC-73-33E-48.0000000D | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1602AC-73-33E-48.0000000D.pdf | ||
LTF4022T-1R2N-D | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 28 mOhm Max 2-SMD | LTF4022T-1R2N-D.pdf | ||
74AC253 | 74AC253 ORIGINAL SOP16 | 74AC253.pdf | ||
MAX6386XS26D3-T | MAX6386XS26D3-T MAXIM SC70-4 | MAX6386XS26D3-T.pdf | ||
ACM9070-701-2PL-TL | ACM9070-701-2PL-TL TDK SMD | ACM9070-701-2PL-TL.pdf | ||
BC847(1F) | BC847(1F) CJ SOT23 | BC847(1F).pdf | ||
HCS370-I/SN | HCS370-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS370-I/SN.pdf | ||
LMN4881MX | LMN4881MX NSC SOIC | LMN4881MX.pdf | ||
35YXG150M8X11.5 | 35YXG150M8X11.5 RUBYCON DIP | 35YXG150M8X11.5.pdf | ||
JFS-1000-24 | JFS-1000-24 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | JFS-1000-24.pdf | ||
TPS2157IDGQ | TPS2157IDGQ TIS Call | TPS2157IDGQ.pdf |