창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KS74HCTLS664N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KS74HCTLS664N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KS74HCTLS664N | |
관련 링크 | KS74HCTL, KS74HCTLS664N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMSZ5257B | CMSZ5257B CENTRAL SOT-323 | CMSZ5257B.pdf | |
![]() | B88069X4280B502 | B88069X4280B502 EPCOS DIP-2 | B88069X4280B502.pdf | |
![]() | WRB2403D-6W | WRB2403D-6W MICRODC DIP | WRB2403D-6W.pdf | |
![]() | ST93C46AM6 | ST93C46AM6 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | ST93C46AM6.pdf | |
![]() | MB90F463 | MB90F463 FUJITSU QFP | MB90F463.pdf | |
![]() | 74SVQ00 | 74SVQ00 NSC SMD or Through Hole | 74SVQ00.pdf | |
![]() | TFMS5360 | TFMS5360 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TFMS5360.pdf | |
![]() | 74ABT162244DGR | 74ABT162244DGR TI SMD or Through Hole | 74ABT162244DGR.pdf | |
![]() | B65808S1108D2 | B65808S1108D2 EPCOS SMD or Through Hole | B65808S1108D2.pdf | |
![]() | AR5523-ES | AR5523-ES ATHEROS 2006PB | AR5523-ES.pdf | |
![]() | MCM1632H900GBN | MCM1632H900GBN INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM1632H900GBN.pdf | |
![]() | 392262 WHITE | 392262 WHITE ORIGINAL NEW | 392262 WHITE.pdf |