창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KS74HCTLS367AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KS74HCTLS367AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KS74HCTLS367AN | |
관련 링크 | KS74HCTL, KS74HCTLS367AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120624R9BETA | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120624R9BETA.pdf | |
![]() | TNPW251248R7BETG | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251248R7BETG.pdf | |
![]() | MT6227 | MT6227 MTK BGA | MT6227.pdf | |
![]() | RD11FM-T1(11V) | RD11FM-T1(11V) NEC 1808 | RD11FM-T1(11V).pdf | |
![]() | 54LS45/BEAJC | 54LS45/BEAJC TI CDIP | 54LS45/BEAJC.pdf | |
![]() | 2.2UF100V | 2.2UF100V SAMWHA SMD or Through Hole | 2.2UF100V.pdf | |
![]() | EBMS2012A-801 | EBMS2012A-801 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS2012A-801.pdf | |
![]() | 24C01-/SN | 24C01-/SN MICROCHIP SOP8 | 24C01-/SN.pdf | |
![]() | 100360DM | 100360DM NS SMD or Through Hole | 100360DM.pdf | |
![]() | S1D15705D00B000 | S1D15705D00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1D15705D00B000.pdf | |
![]() | HE2E477M35025 | HE2E477M35025 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E477M35025.pdf | |
![]() | GRM1882C2D100JV01B | GRM1882C2D100JV01B MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C2D100JV01B.pdf |