창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KS6525 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KS6525 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KS6525 | |
| 관련 링크 | KS6, KS6525 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D401VNN561MA50T | CAP ALUM 560UF 400V RADIAL | E81D401VNN561MA50T.pdf | |
![]() | CGA5H4X7R2J222K115AA | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J222K115AA.pdf | |
![]() | MS46LR-30-870-Q1-10X-10R-NC-AP | SYSTEM | MS46LR-30-870-Q1-10X-10R-NC-AP.pdf | |
![]() | IMP1232LPS/2 | IMP1232LPS/2 IMP SMD or Through Hole | IMP1232LPS/2.pdf | |
![]() | BCM5238BA3IFB | BCM5238BA3IFB BROADCOM BGA | BCM5238BA3IFB.pdf | |
![]() | MAX8903AATI+ | MAX8903AATI+ MAX THINQFN | MAX8903AATI+.pdf | |
![]() | PCA808HBAGP | PCA808HBAGP ples SMD or Through Hole | PCA808HBAGP.pdf | |
![]() | RLZTE-11(24B | RLZTE-11(24B ROHM ZENER | RLZTE-11(24B.pdf | |
![]() | JM | JM MXIC SMD or Through Hole | JM.pdf | |
![]() | 1.5SMC62AT3 | 1.5SMC62AT3 ON SMC | 1.5SMC62AT3.pdf | |
![]() | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G ZENTEL SMD or Through Hole | A3R1GE4EGF-G8EPZ DDR2 1G.pdf |