창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KS5912HM1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KS5912HM1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KS5912HM1 | |
| 관련 링크 | KS591, KS5912HM1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C927U221KZYDAAWL40 | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U221KZYDAAWL40.pdf | |
![]() | C907U471KZYDCAWL45 | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U471KZYDCAWL45.pdf | |
![]() | ATS100BSM-1E | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS100BSM-1E.pdf | |
![]() | LMV225 | LMV225 NS SMD | LMV225.pdf | |
![]() | 1SS387(TL3.F.T) | 1SS387(TL3.F.T) TOSHIBA ORIGINAL | 1SS387(TL3.F.T).pdf | |
![]() | 133936 | 133936 ERNI SMD or Through Hole | 133936.pdf | |
![]() | SIP35C | SIP35C TI/BB SMD or Through Hole | SIP35C.pdf | |
![]() | BD350YST/R | BD350YST/R PANJIT TO-252DPAK | BD350YST/R.pdf | |
![]() | CV05X5R224K10AHF | CV05X5R224K10AHF ORIGINAL 0402224K10 | CV05X5R224K10AHF.pdf | |
![]() | XPC801ZI40 | XPC801ZI40 MOT BGA | XPC801ZI40.pdf | |
![]() | SN74LS21NS/SMD/TI | SN74LS21NS/SMD/TI ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LS21NS/SMD/TI.pdf | |
![]() | MB604454 | MB604454 PUJ QFP160 | MB604454.pdf |