창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KS57P23080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KS57P23080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KS57P23080 | |
| 관련 링크 | KS57P2, KS57P23080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0473.375YRT1 | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0473.375YRT1.pdf | |
![]() | 0239003.H | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | 0239003.H.pdf | |
![]() | ABM11-143-27.120MHZ-T3 | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-143-27.120MHZ-T3.pdf | |
![]() | M51836 | M51836 MITSUBIS SMD | M51836.pdf | |
![]() | NJM2777M(TE2) | NJM2777M(TE2) JRC SOP | NJM2777M(TE2).pdf | |
![]() | F4023BD | F4023BD ORIGINAL SMD or Through Hole | F4023BD.pdf | |
![]() | HI1-8023-8 | HI1-8023-8 HARRIS DIP | HI1-8023-8.pdf | |
![]() | HEF74HC244D | HEF74HC244D PHILIPS SMD | HEF74HC244D.pdf | |
![]() | ITR8307/S17/TR8(B) | ITR8307/S17/TR8(B) ORIGINAL SMD or Through Hole | ITR8307/S17/TR8(B).pdf | |
![]() | SW830/IRF830 | SW830/IRF830 SAMWIN TO-220 | SW830/IRF830.pdf | |
![]() | TS300IN | TS300IN STM DIP | TS300IN.pdf | |
![]() | DSR50-40-48 | DSR50-40-48 LAMBDA SMD or Through Hole | DSR50-40-48.pdf |