창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KS57P0504P-DCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KS57P0504P-DCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KS57P0504P-DCC | |
| 관련 링크 | KS57P050, KS57P0504P-DCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A680JAA | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A680JAA.pdf | |
![]() | 12105A123KAT2A | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105A123KAT2A.pdf | |
![]() | C907U309CYNDAAWL20 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CYNDAAWL20.pdf | |
![]() | RC12JB11M0 | RES 11M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB11M0.pdf | |
![]() | M56-P 216PLAKB12FGS | M56-P 216PLAKB12FGS ATI BGA | M56-P 216PLAKB12FGS.pdf | |
![]() | 39289048 | 39289048 MOLEX Original Package | 39289048.pdf | |
![]() | KQ05-TSB-18P/3SW | KQ05-TSB-18P/3SW HRS SMD or Through Hole | KQ05-TSB-18P/3SW.pdf | |
![]() | LSC437824P | LSC437824P MOTOROLA DIP | LSC437824P.pdf | |
![]() | HPMX-2004-TR1G | HPMX-2004-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HPMX-2004-TR1G.pdf | |
![]() | D040X20-5V7.7CFM | D040X20-5V7.7CFM SUN SMD or Through Hole | D040X20-5V7.7CFM.pdf | |
![]() | X25F064ST2 | X25F064ST2 XICOR SMD or Through Hole | X25F064ST2.pdf | |
![]() | M22-7130742 | M22-7130742 HARWIN SMD or Through Hole | M22-7130742.pdf |