창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KS56C820-32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KS56C820-32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KS56C820-32 | |
관련 링크 | KS56C8, KS56C820-32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-22-33E-18.000000G | OSC XO 3.3V 18MHZ | SIT8008BI-22-33E-18.000000G.pdf | |
![]() | 520T25HA26M0000 | 26MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2.5mA | 520T25HA26M0000.pdf | |
![]() | RMCF1206FT1K30 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1K30.pdf | |
![]() | WW12FT11R5 | RES 11.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT11R5.pdf | |
![]() | CMF60121K00DHEK | RES 121K OHM 1W .5% AXIAL | CMF60121K00DHEK.pdf | |
![]() | BGA-360(784P)-0.5-18 | BGA-360(784P)-0.5-18 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-360(784P)-0.5-18.pdf | |
![]() | FCB61C65L-70P | FCB61C65L-70P PHILIPS DIP | FCB61C65L-70P.pdf | |
![]() | TB6552FNG(UM.OEL.Y) | TB6552FNG(UM.OEL.Y) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6552FNG(UM.OEL.Y).pdf | |
![]() | MLX009483085 | MLX009483085 MOLEX SMD or Through Hole | MLX009483085.pdf | |
![]() | HC3K-H-DC6V | HC3K-H-DC6V NAIS SMD or Through Hole | HC3K-H-DC6V.pdf | |
![]() | C1005JB1A334K | C1005JB1A334K ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005JB1A334K.pdf |