창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KS56C220-71 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KS56C220-71 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KS56C220-71 | |
관련 링크 | KS56C2, KS56C220-71 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0402BRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07953RL.pdf | |
![]() | HZ11 | HZ11 MDD/ DO-35 | HZ11.pdf | |
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![]() | RF0402-2.2K | RF0402-2.2K Uniohm SMD or Through Hole | RF0402-2.2K.pdf | |
![]() | GF61PCB90XTL | GF61PCB90XTL HLNDE SMD or Through Hole | GF61PCB90XTL.pdf | |
![]() | SN74LV163ADR | SN74LV163ADR TI QFN | SN74LV163ADR.pdf | |
![]() | MAX5927E | MAX5927E MAX QFN | MAX5927E.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-TI70 | K8D6316UBM-TI70 SAMSUNG BGA | K8D6316UBM-TI70.pdf | |
![]() | AAPU | AAPU ORIGINAL 6 SOT-23 | AAPU.pdf |