창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KS56C1270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KS56C1270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KS56C1270 | |
관련 링크 | KS56C, KS56C1270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ4J3X7R1C335K125AB | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J3X7R1C335K125AB.pdf | |
![]() | RT1210BRD071K15L | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD071K15L.pdf | |
![]() | AD8339ACPZ | RF Demodulator IC 0Hz ~ 50MHz 40-VFQFN Exposed Pad, CSP | AD8339ACPZ.pdf | |
![]() | 2SC3773-4-TB | 2SC3773-4-TB SANY SOT-23 | 2SC3773-4-TB.pdf | |
![]() | CD74HC4532E | CD74HC4532E TI DIP-20 | CD74HC4532E.pdf | |
![]() | X9259UV24I-5 | X9259UV24I-5 XICOR TSSOP-24 | X9259UV24I-5.pdf | |
![]() | LE80536GC0332M | LE80536GC0332M INTEL SMD or Through Hole | LE80536GC0332M.pdf | |
![]() | TN502S-TL | TN502S-TL JAPAN SOP-8 | TN502S-TL.pdf | |
![]() | BKO-CA1401H01 | BKO-CA1401H01 ORIGINAL SMD or Through Hole | BKO-CA1401H01.pdf | |
![]() | L2A1174-003 | L2A1174-003 LSI SMD or Through Hole | L2A1174-003.pdf | |
![]() | S50611021 | S50611021 ORIGINAL SMD or Through Hole | S50611021.pdf | |
![]() | GTH-261 | GTH-261 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GTH-261.pdf |