창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KS-21589 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KS-21589 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KS-21589 | |
| 관련 링크 | KS-2, KS-21589 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ90CA-E3/5A | TVS DIODE 90VWM 146VC SMA | SMAJ90CA-E3/5A.pdf | |
![]() | DDTC123YE-7-F | TRANS PREBIAS NPN 150MW SOT523 | DDTC123YE-7-F.pdf | |
![]() | EP2-4G2 | EP2-4G2 NEC SMD or Through Hole | EP2-4G2.pdf | |
![]() | PTN3331D112 | PTN3331D112 NXP SOP16 | PTN3331D112.pdf | |
![]() | MV6300 | MV6300 ORIGINAL SOP28 | MV6300.pdf | |
![]() | TMP8082AP-2 | TMP8082AP-2 TOSHIBA DIP | TMP8082AP-2.pdf | |
![]() | HD64F2238BFA2 | HD64F2238BFA2 HIT QFP | HD64F2238BFA2.pdf | |
![]() | BLF145-112 | BLF145-112 NXP SMD or Through Hole | BLF145-112.pdf | |
![]() | MACH211JC | MACH211JC AMD SMD or Through Hole | MACH211JC.pdf | |
![]() | C1608COG1H1R2CTOOON | C1608COG1H1R2CTOOON TDK 0603 1.2P 50V | C1608COG1H1R2CTOOON.pdf | |
![]() | VE1J330MF4R | VE1J330MF4R NOVER SMD or Through Hole | VE1J330MF4R.pdf |