창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KRM06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KRM06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KRM06 | |
관련 링크 | KRM, KRM06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
942C8W2K-F | 2µF Film Capacitor 360V 850V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.161" Dia x 2.520" L (29.50mm x 64.00mm) | 942C8W2K-F.pdf | ||
AR0805FR-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-079R1L.pdf | ||
LBSS123TL1G | LBSS123TL1G LRC SOT-23 | LBSS123TL1G.pdf | ||
LM4830 | LM4830 NSC SOP-24 | LM4830.pdf | ||
R4084 | R4084 PHILIPS QFN | R4084.pdf | ||
350991-4 | 350991-4 TYC SMD or Through Hole | 350991-4.pdf | ||
SBN-B2010-01A/02A/02B | SBN-B2010-01A/02A/02B ORIGINAL SMD or Through Hole | SBN-B2010-01A/02A/02B.pdf | ||
VEMD CB781 | VEMD CB781 LG MODULE | VEMD CB781.pdf | ||
XC3S250ETQG144DGQ | XC3S250ETQG144DGQ XLINX QFP | XC3S250ETQG144DGQ.pdf | ||
MCP661 | MCP661 MICROCHIPIC 5SOT-238SOIC150m | MCP661.pdf | ||
RT8505GQW | RT8505GQW RICHTEK QFN | RT8505GQW.pdf |