창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KR3.58MLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KR3.58MLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KR3.58MLW | |
관련 링크 | KR3.5, KR3.58MLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 890324023025CS | 0.15µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.276" W (13.00mm x 7.00mm) | 890324023025CS.pdf | |
![]() | BFC238344333 | 0.033µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC238344333.pdf | |
![]() | ESR25JZPF7504 | RES SMD 7.5M OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF7504.pdf | |
![]() | BSM150GB160D | BSM150GB160D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM150GB160D.pdf | |
![]() | C1608X5R0J106MTJ00N | C1608X5R0J106MTJ00N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J106MTJ00N.pdf | |
![]() | 18F242-I/SO | 18F242-I/SO microchip SOP | 18F242-I/SO.pdf | |
![]() | B1100CALRPTR | B1100CALRPTR ORIGINAL DO-214AA | B1100CALRPTR.pdf | |
![]() | 5962-8770501XA | 5962-8770501XA ST CDIP | 5962-8770501XA.pdf | |
![]() | TA1003A | TA1003A TST SMD | TA1003A.pdf | |
![]() | PM670 PRO | PM670 PRO ORIGINAL DIP | PM670 PRO.pdf | |
![]() | 3448-3034 | 3448-3034 M SMD or Through Hole | 3448-3034.pdf |