창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KR256MB/8BGA1066-32PECC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KR256MB/8BGA1066-32PECC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KR256MB/8BGA1066-32PECC | |
관련 링크 | KR256MB/8BGA1, KR256MB/8BGA1066-32PECC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1001AI1-101.0000T | DSC1001AI1-101.0000T Discera SMD or Through Hole | DSC1001AI1-101.0000T.pdf | ||
K6T4000CIB | K6T4000CIB SAMSUNG SOP32 | K6T4000CIB.pdf | ||
TLV320AIC24CPFBRG4 | TLV320AIC24CPFBRG4 TI QFP48 | TLV320AIC24CPFBRG4.pdf | ||
D42200AGU-BB70X-9JH | D42200AGU-BB70X-9JH NEC SOP4 | D42200AGU-BB70X-9JH.pdf | ||
TEL7240SL | TEL7240SL INFINEON SOP24 | TEL7240SL.pdf | ||
NRSX822M10V16X35F | NRSX822M10V16X35F NIC DIP | NRSX822M10V16X35F.pdf | ||
PM7500 | PM7500 QUALCOMM QFN | PM7500.pdf | ||
MD-08G | MD-08G NULL DIP-16 | MD-08G.pdf | ||
HC2G337M30040LG180 | HC2G337M30040LG180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G337M30040LG180.pdf | ||
FSP7N60(FQP7N60C) | FSP7N60(FQP7N60C) ORIGINAL TO-220 | FSP7N60(FQP7N60C).pdf |