창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KR161882B-EC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KR161882B-EC25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KR161882B-EC25 | |
관련 링크 | KR161882, KR161882B-EC25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
W02M | DIODE BRIDGE 200V 1.5A WOM | W02M.pdf | ||
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![]() | SC1813FH-470 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 470 mOhm Max Nonstandard | SC1813FH-470.pdf | |
![]() | 1N5922A | 1N5922A EIC DO-41 | 1N5922A.pdf | |
![]() | 2SA1186/2SC2837 | 2SA1186/2SC2837 SANKEN TO-3P | 2SA1186/2SC2837.pdf | |
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![]() | 12C509/P-04 | 12C509/P-04 MICROCHIP DIP8 | 12C509/P-04.pdf | |
![]() | SA24AE34 | SA24AE34 GS SMD or Through Hole | SA24AE34.pdf | |
![]() | HYMP532S64P6C4 | HYMP532S64P6C4 HYNIX SMD or Through Hole | HYMP532S64P6C4.pdf | |
![]() | NRSJ471M35V10X20F | NRSJ471M35V10X20F NICCOMP DIP | NRSJ471M35V10X20F.pdf | |
![]() | TPA2025D1YZGR | TPA2025D1YZGR TI BGA | TPA2025D1YZGR.pdf | |
![]() | CY1019BV-3.3 | CY1019BV-3.3 CY SOP | CY1019BV-3.3.pdf |