창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KQ1008TTE2R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KQ1008TTE2R7J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KQ1008TTE2R7J | |
| 관련 링크 | KQ1008T, KQ1008TTE2R7J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0446010.ZRP | FUSE BOARD MNT 10A 350VAC 125VDC | 0446010.ZRP.pdf | |
![]() | PE1206JRF070R005L | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRF070R005L.pdf | |
![]() | RC14JB240R | RES 240 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB240R.pdf | |
![]() | N7400D | N7400D PHILIPS SOP | N7400D.pdf | |
![]() | PIC18F252-I/SP4AP | PIC18F252-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F252-I/SP4AP.pdf | |
![]() | S22MDI | S22MDI ORIGINAL DIP-8 | S22MDI.pdf | |
![]() | RG3D5400 | RG3D5400 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG3D5400.pdf | |
![]() | SM721G BB | SM721G BB ORIGINAL SMD or Through Hole | SM721G BB.pdf | |
![]() | LR2010-01-R030-F | LR2010-01-R030-F IRC SMD | LR2010-01-R030-F.pdf | |
![]() | LT1618EMS(LTNH) | LT1618EMS(LTNH) LINEAR SMD or Through Hole | LT1618EMS(LTNH).pdf | |
![]() | H3223 | H3223 NAIS DIP-8 | H3223.pdf | |
![]() | L66517-107 | L66517-107 QFP- OKI | L66517-107.pdf |