창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KQ0805TEJ150NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KQ0805TEJ150NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KQ0805TEJ150NH | |
관련 링크 | KQ0805TE, KQ0805TEJ150NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LMZ9-SW30 | LED Lighting LUXEON MZ White, Warm 3000K 11.2V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | LMZ9-SW30.pdf | ||
CPCC03R3000KE66 | RES 0.3 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC03R3000KE66.pdf | ||
P51-300-S-M-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-M-D-20MA-000-000.pdf | ||
74HCT648N | 74HCT648N O DIP | 74HCT648N.pdf | ||
SMP1352-999 | SMP1352-999 ALPHA SOT-0805 | SMP1352-999.pdf | ||
FJN965BU | FJN965BU FAI SMD or Through Hole | FJN965BU.pdf | ||
XC2VP50FF1148 | XC2VP50FF1148 XILINX BGA | XC2VP50FF1148.pdf | ||
LX155401 | LX155401 LMI SOIC- | LX155401.pdf | ||
EGP30DL-6085 | EGP30DL-6085 N/A NA | EGP30DL-6085.pdf | ||
ROM-2244P-NF-R | ROM-2244P-NF-R ORIGINAL SMD or Through Hole | ROM-2244P-NF-R.pdf | ||
AS2164AS | AS2164AS ORIGINAL SOP8 | AS2164AS.pdf |