창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KQ0805TE22NHK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KQ0805TE22NHK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KQ0805TE22NHK | |
| 관련 링크 | KQ0805T, KQ0805TE22NHK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ABLNO-V-106.250MHZ-T | 106.25MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA | ABLNO-V-106.250MHZ-T.pdf | ||
![]() | C70210M0080182 | C70210M0080182 AMPHENOL SMD or Through Hole | C70210M0080182.pdf | |
![]() | 4006BDM | 4006BDM F DIP | 4006BDM.pdf | |
![]() | LM4041CIM3-1.2 TR | LM4041CIM3-1.2 TR MIC SOT23 | LM4041CIM3-1.2 TR.pdf | |
![]() | K7S1618T4C | K7S1618T4C SAMSUNG FBGA | K7S1618T4C.pdf | |
![]() | IR2432 | IR2432 SHARP DIP | IR2432.pdf | |
![]() | A5E00163285 | A5E00163285 SIEMENS QFP | A5E00163285.pdf | |
![]() | XC3090/PQ160 | XC3090/PQ160 XC QFP | XC3090/PQ160.pdf | |
![]() | IX1703CEZZ | IX1703CEZZ SHARP DIP | IX1703CEZZ.pdf | |
![]() | AD9832BRUZ-REEL | AD9832BRUZ-REEL ADI/PBF TSOP16 | AD9832BRUZ-REEL.pdf | |
![]() | FPD85316VS | FPD85316VS LGPHILIPS TQFP100 | FPD85316VS.pdf | |
![]() | HADC5216CCJ | HADC5216CCJ SPT CDIP32 | HADC5216CCJ.pdf |