창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KPDA02-103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KPDA02-103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KPDA02-103 | |
| 관련 링크 | KPDA02, KPDA02-103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0603-221NG3S | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NG3S.pdf | |
![]() | R10S-E1P1-J1.0K | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Socketable | R10S-E1P1-J1.0K.pdf | |
![]() | M52340SPB | M52340SPB MIT DIP-52 | M52340SPB.pdf | |
![]() | 41-A | 41-A NEC SOP-4 | 41-A.pdf | |
![]() | K4M283233H-HE75 | K4M283233H-HE75 samsung FBGA. | K4M283233H-HE75.pdf | |
![]() | BFG67,235 | BFG67,235 NXP SOT143 | BFG67,235.pdf | |
![]() | 35336-1310 | 35336-1310 molex SMD or Through Hole | 35336-1310.pdf | |
![]() | HUF75623S | HUF75623S TO- SMD or Through Hole | HUF75623S.pdf | |
![]() | AL0410ST-680K | AL0410ST-680K CHILISIN 68uH-10 | AL0410ST-680K.pdf | |
![]() | ECH381V-11P | ECH381V-11P DINKLE SMD or Through Hole | ECH381V-11P.pdf | |
![]() | MC662N | MC662N NS DIP | MC662N.pdf |