창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KPB3025YSGC-CIS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KPB3025YSGC-CIS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KPB3025YSGC-CIS | |
| 관련 링크 | KPB3025YS, KPB3025YSGC-CIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100GXXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100GXXAP.pdf | |
![]() | ASPI-2512-100M-T2 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 590mA 630 mOhm Nonstandard | ASPI-2512-100M-T2.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF2203X | RES SMD 220K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2203X.pdf | |
![]() | RC0805DR-0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0710R7L.pdf | |
![]() | RS485MH 216HSA4ALA12FG | RS485MH 216HSA4ALA12FG ATI BGA | RS485MH 216HSA4ALA12FG.pdf | |
![]() | BK1/S504-250MA | BK1/S504-250MA BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1/S504-250MA.pdf | |
![]() | 1S293 | 1S293 TOSHIBA DO-4 | 1S293.pdf | |
![]() | C5750JF1E476ZT | C5750JF1E476ZT TDK SMD or Through Hole | C5750JF1E476ZT.pdf | |
![]() | EP2S180F1020I3N | EP2S180F1020I3N ALTERA BGA | EP2S180F1020I3N.pdf | |
![]() | SL22 DO214B-SL2 P | SL22 DO214B-SL2 P GS SMD or Through Hole | SL22 DO214B-SL2 P.pdf | |
![]() | SMB5931BT3 | SMB5931BT3 MOTOROLA SMD or Through Hole | SMB5931BT3.pdf | |
![]() | AT1363_GRZ | AT1363_GRZ TOSHIBA SOT23-5 | AT1363_GRZ.pdf |