창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KPB-3025SYKCGKC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KPB-3025SYKCGKC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KPB-3025SYKCGKC | |
| 관련 링크 | KPB-3025S, KPB-3025SYKCGKC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6615 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC 125VDC | 0034.6615.pdf | |
![]() | V27ZS05PX2855 | VARISTOR 27V 100A DISC 5MM | V27ZS05PX2855.pdf | |
![]() | ABM10AIG-16.000MHZ-4-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-16.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | CPF0603B16KE | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B16KE.pdf | |
![]() | LE60ABDTR | LE60ABDTR ST SMD or Through Hole | LE60ABDTR.pdf | |
![]() | TMS27C128-25 | TMS27C128-25 TM DIP | TMS27C128-25.pdf | |
![]() | BZT03C-10 | BZT03C-10 PH SOD57 | BZT03C-10.pdf | |
![]() | MX29LV004BTI-90 | MX29LV004BTI-90 MX TSOP40 | MX29LV004BTI-90.pdf | |
![]() | MS7508308 | MS7508308 DALE SMD or Through Hole | MS7508308.pdf | |
![]() | ESMH401ETD121MP35S | ESMH401ETD121MP35S NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH401ETD121MP35S.pdf | |
![]() | S29GL512N10FFI012 | S29GL512N10FFI012 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL512N10FFI012.pdf | |
![]() | XC4028XLA-8BG352C | XC4028XLA-8BG352C XINILX BGA | XC4028XLA-8BG352C.pdf |