창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KPA2232PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KPA2232PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KPA2232PI | |
| 관련 링크 | KPA22, KPA2232PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-S12F1071U | RES SMD 1.07K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1071U.pdf | |
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![]() | 3450RC 04780002 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 04780002.pdf | |
![]() | P125LX | P125LX ORIGINAL SMD or Through Hole | P125LX.pdf | |
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![]() | TL7700CPA | TL7700CPA TI DIP | TL7700CPA.pdf | |
![]() | ESI-7SGR1.842G04 | ESI-7SGR1.842G04 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGR1.842G04.pdf | |
![]() | H05-1A83 | H05-1A83 MEDER SMD or Through Hole | H05-1A83.pdf | |
![]() | XC95144XLTMTQ100BMN0301 | XC95144XLTMTQ100BMN0301 XILINX TQFP100 | XC95144XLTMTQ100BMN0301.pdf | |
![]() | JP1-193-N85 | JP1-193-N85 TED SMD or Through Hole | JP1-193-N85.pdf | |
![]() | UPD66909N7E04 | UPD66909N7E04 NEC BGA | UPD66909N7E04.pdf |