창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KPA-3010QBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KPA-3010QBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KPA-3010QBC | |
| 관련 링크 | KPA-30, KPA-3010QBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDLL645 | DIODE GEN PURP 225V 400MA DO213 | CDLL645.pdf | ||
![]() | TXD2SS-3V-7 | HIGH BREAKDOWN VOLTAGE TX-D RELA | TXD2SS-3V-7.pdf | |
![]() | RG3216N-3741-W-T1 | RES SMD 3.74KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3741-W-T1.pdf | |
![]() | 31281486082 | 31281486082 ORIGINAL SOP28 | 31281486082.pdf | |
![]() | S3C9004D61-C0C4 | S3C9004D61-C0C4 SAMSUNG DIP | S3C9004D61-C0C4.pdf | |
![]() | EB88CTMV | EB88CTMV INTEL BGA | EB88CTMV.pdf | |
![]() | CP3BT26Y98ADK | CP3BT26Y98ADK ORIGINAL QFP | CP3BT26Y98ADK.pdf | |
![]() | GM8284C | GM8284C GM QFP56 | GM8284C.pdf | |
![]() | 5H26061900A | 5H26061900A UTO SMD or Through Hole | 5H26061900A.pdf | |
![]() | Z085306VSC | Z085306VSC ORIGINAL SMD or Through Hole | Z085306VSC.pdf | |
![]() | BAV70W AJ | BAV70W AJ NXP SOT-323 | BAV70W AJ.pdf | |
![]() | UPD560GR | UPD560GR NEC SMD | UPD560GR.pdf |