창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KPA-2106PBC-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KPA-2106PBC-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KPA-2106PBC-A | |
관련 링크 | KPA-210, KPA-2106PBC-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012005058 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012005058.pdf | |
![]() | 1808CA560KAT1A | 56pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CA560KAT1A.pdf | |
![]() | DSC557-0343FI1 | 100MHz HCSL, LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0343FI1.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ110U | RES SMD 11 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ110U.pdf | |
![]() | MAX213CAI-TD | MAX213CAI-TD MAX SMD or Through Hole | MAX213CAI-TD.pdf | |
![]() | LMV324IDR/SOP | LMV324IDR/SOP TI SMD or Through Hole | LMV324IDR/SOP.pdf | |
![]() | 8803CPBNG-3PE8 | 8803CPBNG-3PE8 TOSHIBA DIP-64 | 8803CPBNG-3PE8.pdf | |
![]() | 0603 270K | 0603 270K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 270K.pdf | |
![]() | RL32S561G | RL32S561G HDK SMD or Through Hole | RL32S561G.pdf | |
![]() | IRFR460TRR | IRFR460TRR IR TO-252 | IRFR460TRR.pdf | |
![]() | LM8364BALMF3 | LM8364BALMF3 ns sot23 | LM8364BALMF3.pdf | |
![]() | KSC2787RBU | KSC2787RBU FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC2787RBU.pdf |