창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KP80526GY650256 SL3PL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KP80526GY650256 SL3PL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KP80526GY650256 SL3PL | |
관련 링크 | KP80526GY650, KP80526GY650256 SL3PL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F25022IDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IDT.pdf | ||
RU3AMLF | RU3AMLF SANKEN SMD or Through Hole | RU3AMLF.pdf | ||
C4532CH1H683JT | C4532CH1H683JT TDK SMD or Through Hole | C4532CH1H683JT.pdf | ||
SIR82609 | SIR82609 TI DIP8 | SIR82609.pdf | ||
A6613SED-024 | A6613SED-024 Allegbo SMD or Through Hole | A6613SED-024.pdf | ||
1648203-1 | 1648203-1 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 1648203-1.pdf | ||
JM38510/01307BCA | JM38510/01307BCA TI/NSC CDIP | JM38510/01307BCA.pdf | ||
ISO485AP | ISO485AP BB DIP | ISO485AP.pdf | ||
LM3526 M-L (SOIC-08) | LM3526 M-L (SOIC-08) NS SMD or Through Hole | LM3526 M-L (SOIC-08).pdf |