창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KP1830233063P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP1830 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| PCN 조립/원산지 | KP1830 Series 11/Jan/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP 1830 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±2.5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1830233063P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KP1830233063P | |
| 관련 링크 | KP18302, KP1830233063P 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 93C46BI/P | 93C46BI/P MICROCHIP DIP8 | 93C46BI/P.pdf | |
![]() | L3WYSGCCIS11 | L3WYSGCCIS11 ORIGINAL SMD or Through Hole | L3WYSGCCIS11.pdf | |
![]() | YF-C05 | YF-C05 ORIGINAL SMD or Through Hole | YF-C05.pdf | |
![]() | PJ3115CX | PJ3115CX ORIGINAL SOT-25 | PJ3115CX.pdf | |
![]() | BTA20-600CW | BTA20-600CW ST SMD or Through Hole | BTA20-600CW.pdf | |
![]() | RN1710 /XK | RN1710 /XK TOSHIBA SOT-353 | RN1710 /XK.pdf | |
![]() | SW10DXC32C | SW10DXC32C WESTCODE SMD or Through Hole | SW10DXC32C.pdf | |
![]() | 0603CS-3N3EJTS | 0603CS-3N3EJTS COILCRAFT SMD | 0603CS-3N3EJTS.pdf | |
![]() | DSEP60-03A. | DSEP60-03A. IXYS SMD or Through Hole | DSEP60-03A..pdf | |
![]() | LAP02TB8R2K | LAP02TB8R2K TAIYO DIP | LAP02TB8R2K.pdf | |
![]() | 1AB16148AAAA | 1AB16148AAAA ALCATEL BGA | 1AB16148AAAA.pdf |