창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KP1830133013D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP1830 Series Datasheet Film Caps General Tech Info | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| PCN 조립/원산지 | KP1830 Series 11/Jan/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP 1830 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±2.5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1830133013D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KP1830133013D | |
| 관련 링크 | KP18301, KP1830133013D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C2211FC100 | RES 2.21K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2211FC100.pdf | |
![]() | CMF605K6000JNEA64 | RES 5.6K OHM 1W 5% AXIAL | CMF605K6000JNEA64.pdf | |
![]() | 530613B00000G | 530613B00000G ATH SMD or Through Hole | 530613B00000G.pdf | |
![]() | TC518128APL-10 | TC518128APL-10 ORIGINAL DIP | TC518128APL-10.pdf | |
![]() | MC68EN360ZP25C | MC68EN360ZP25C MOTOROLA BGA | MC68EN360ZP25C.pdf | |
![]() | A6614SEDTR-XE/1822-0 | A6614SEDTR-XE/1822-0 ALLEGRO PLCC | A6614SEDTR-XE/1822-0.pdf | |
![]() | 2SC1213ACTZ | 2SC1213ACTZ HIT SMD or Through Hole | 2SC1213ACTZ.pdf | |
![]() | MCP111T-290E/MB | MCP111T-290E/MB Microchip SOT-89 | MCP111T-290E/MB.pdf | |
![]() | 215R8CAKA11F X800 | 215R8CAKA11F X800 NVIDIA BGA | 215R8CAKA11F X800.pdf | |
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