창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KP-2012P3C-FL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KP-2012P3C-FL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KP-2012P3C-FL | |
| 관련 링크 | KP-2012, KP-2012P3C-FL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S13000000ABJT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S13000000ABJT.pdf | |
![]() | FC-135 32.768KHZ | FC-135 32.768KHZ EPSON SMD-DIP | FC-135 32.768KHZ.pdf | |
![]() | UPD78016FGC-574-AB8 | UPD78016FGC-574-AB8 NEC QFP | UPD78016FGC-574-AB8.pdf | |
![]() | M95160-BPMN6/BMN6T | M95160-BPMN6/BMN6T ST SOP-8 | M95160-BPMN6/BMN6T.pdf | |
![]() | SN74LVC823APW | SN74LVC823APW TI SMD or Through Hole | SN74LVC823APW.pdf | |
![]() | 3Dfx355-0024-020 | 3Dfx355-0024-020 ORIGINAL BGA | 3Dfx355-0024-020.pdf | |
![]() | 74HC1G08GW.165 | 74HC1G08GW.165 NXP SC88A-5 | 74HC1G08GW.165.pdf | |
![]() | TC6372AF | TC6372AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC6372AF.pdf | |
![]() | MC68360ZPZCL | MC68360ZPZCL MOTOROLA BGA | MC68360ZPZCL.pdf | |
![]() | XCR3064XL-6VQ44C | XCR3064XL-6VQ44C Xilinx SMD or Through Hole | XCR3064XL-6VQ44C.pdf | |
![]() | MA0603CG220J50R | MA0603CG220J50R ORIGINAL SMD or Through Hole | MA0603CG220J50R.pdf | |
![]() | XR16V2750IJ | XR16V2750IJ EXAR SMD or Through Hole | XR16V2750IJ.pdf |