창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KP 20G-50S-0.5SH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KP 20G-50S-0.5SH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KP 20G-50S-0.5SH | |
| 관련 링크 | KP 20G-50, KP 20G-50S-0.5SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27023ASR | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ASR.pdf | |
![]() | DMP6110SSS-13 | MOSFET P-CH 60V 8SOIC | DMP6110SSS-13.pdf | |
![]() | MGV06056R8M-10 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 44.6 mOhm Max Nonstandard | MGV06056R8M-10.pdf | |
![]() | SSI2N90ATU | SSI2N90ATU FSC SMD or Through Hole | SSI2N90ATU.pdf | |
![]() | 20L9086 4H | 20L9086 4H IBM BGA | 20L9086 4H.pdf | |
![]() | AXN416C330P | AXN416C330P NAiS SMD or Through Hole | AXN416C330P.pdf | |
![]() | 400V394 (400V0.39UF) | 400V394 (400V0.39UF) ORIGINAL DIP | 400V394 (400V0.39UF).pdf | |
![]() | K5D1G57DCM-D075 | K5D1G57DCM-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G57DCM-D075.pdf | |
![]() | C02012JB2E102MT020U | C02012JB2E102MT020U TDK SMD or Through Hole | C02012JB2E102MT020U.pdf | |
![]() | CMY210-EL | CMY210-EL INFINEON SOT | CMY210-EL.pdf | |
![]() | C400L | C400L TONYO DIP-4 | C400L.pdf | |
![]() | FZT699B | FZT699B FAIRCHILD SOT-223 | FZT699B.pdf |