창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KOR333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KOR333 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KOR333 | |
관련 링크 | KOR, KOR333 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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0491.750MAT1 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0491.750MAT1.pdf | ||
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![]() | CRCW0603324RFKEB | RES SMD 324 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603324RFKEB.pdf | |
![]() | TMC2KJB22K-OHM-TR | TMC2KJB22K-OHM-TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC2KJB22K-OHM-TR.pdf | |
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![]() | C0805C681K5RAC7800 | C0805C681K5RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C0805C681K5RAC7800.pdf | |
![]() | 784214AY-131 | 784214AY-131 NEC TQFP-100P | 784214AY-131.pdf | |
![]() | C1608C0G1H332JT000N | C1608C0G1H332JT000N TDK SMD | C1608C0G1H332JT000N.pdf | |
![]() | K4N56163QG-GC25 | K4N56163QG-GC25 SAMSUNG FBGA | K4N56163QG-GC25.pdf | |
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