창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KOI-6002ASC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KOI-6002ASC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KOI-6002ASC | |
| 관련 링크 | KOI-60, KOI-6002ASC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7BLXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BLXAC.pdf | |
![]() | AHA50AJB-3R | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 50W | AHA50AJB-3R.pdf | |
![]() | LH5048 | LH5048 SHARP DIP-22 | LH5048.pdf | |
![]() | KMPC850DECVR50BU | KMPC850DECVR50BU Freescale PBGA256 | KMPC850DECVR50BU.pdf | |
![]() | TLV274C | TLV274C TI TSSOP16 | TLV274C.pdf | |
![]() | ADN666AR | ADN666AR AD SMD or Through Hole | ADN666AR.pdf | |
![]() | LM385BXM1.2/-AXM1.2 | LM385BXM1.2/-AXM1.2 NS SMD or Through Hole | LM385BXM1.2/-AXM1.2.pdf | |
![]() | 97-3106A-22-14P(946) | 97-3106A-22-14P(946) AMPHENOLTECH NA | 97-3106A-22-14P(946).pdf | |
![]() | CSC6218 | CSC6218 CAT DIP-16 | CSC6218.pdf | |
![]() | JE6-A/24-2HTB2 | JE6-A/24-2HTB2 N/A NULL | JE6-A/24-2HTB2.pdf | |
![]() | HZ20-2-Q DIP-20V | HZ20-2-Q DIP-20V RENESAS SMD or Through Hole | HZ20-2-Q DIP-20V.pdf | |
![]() | NOAH2018 | NOAH2018 SEUCOMM BGA | NOAH2018.pdf |