창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KNA16300-W4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KNA16300-W4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KNA16300-W4 | |
관련 링크 | KNA163, KNA16300-W4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D6R2DXAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2DXAAC.pdf | ||
416F37033ILR | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ILR.pdf | ||
SDT8712-RD-PN | SDT8712-RD-PN IR DIP-24 | SDT8712-RD-PN.pdf | ||
15FXV-RSM1-GAN-ETF | 15FXV-RSM1-GAN-ETF JST SMD | 15FXV-RSM1-GAN-ETF.pdf | ||
K4U523240E-BC09 | K4U523240E-BC09 SAMSUNG BGA | K4U523240E-BC09.pdf | ||
B521F-2 | B521F-2 CRYDOM MODULE | B521F-2.pdf | ||
DS2174 | DS2174 DALLAS PLCC | DS2174.pdf | ||
PCJ-103D3M | PCJ-103D3M TE SMD or Through Hole | PCJ-103D3M.pdf | ||
MAX6654MEE-TG068 | MAX6654MEE-TG068 MAXIM SSOP | MAX6654MEE-TG068.pdf | ||
3782-01 7550P | 3782-01 7550P NA CDIP | 3782-01 7550P.pdf | ||
DTA115E | DTA115E UTC SOT23 | DTA115E.pdf | ||
LVE63C-V2-4-0-30 | LVE63C-V2-4-0-30 OSRAM SMD or Through Hole | LVE63C-V2-4-0-30.pdf |