창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KN6527AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KN6527AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KN6527AP | |
관련 링크 | KN65, KN6527AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2056-09-B2LF | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2056-09-B2LF.pdf | |
![]() | RC0805JR-0736RL | RES SMD 36 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0736RL.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ302 | RES SMD 3K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ302.pdf | |
![]() | RR0510P-1912-D | RES SMD 19.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-1912-D.pdf | |
![]() | OZ960-B1-O | OZ960-B1-O MICRO DIP20 | OZ960-B1-O.pdf | |
![]() | P6KE10CARLG | P6KE10CARLG ON DO-15 | P6KE10CARLG.pdf | |
![]() | STMP3650BN | STMP3650BN SIGEMTEL BGA | STMP3650BN.pdf | |
![]() | JVZN5115CD | JVZN5115CD HARRIS CAN | JVZN5115CD.pdf | |
![]() | FR157-AP | FR157-AP MicroCommercial SMD or Through Hole | FR157-AP.pdf | |
![]() | NCV8843DG | NCV8843DG ON SOP-8 | NCV8843DG.pdf | |
![]() | CLS62-560 | CLS62-560 SUMIDA SMD or Through Hole | CLS62-560.pdf | |
![]() | IXF1104CE. | IXF1104CE. INTEL BGA | IXF1104CE..pdf |