창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMX111G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMX111G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMX111G | |
| 관련 링크 | KMX1, KMX111G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z40000046 | 40MHz ±7ppm 수정 18pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40000046.pdf | |
![]() | BFP420F E6327 | BFP420F E6327 INFINEON TSFP-4 | BFP420F E6327.pdf | |
![]() | IS42S16160D-75ETL | IS42S16160D-75ETL ISSI TSOP | IS42S16160D-75ETL.pdf | |
![]() | MB87M2790 | MB87M2790 MB BGA | MB87M2790.pdf | |
![]() | ST92163R4TIE/NBU | ST92163R4TIE/NBU ST QFP | ST92163R4TIE/NBU.pdf | |
![]() | K4F660412B-TC45 | K4F660412B-TC45 SAMSUNG TSOP | K4F660412B-TC45.pdf | |
![]() | R22V10VQ24 | R22V10VQ24 XILINX TSSOP | R22V10VQ24.pdf | |
![]() | CF50S-221-JTW | CF50S-221-JTW RCD SMD or Through Hole | CF50S-221-JTW.pdf | |
![]() | MP2495DQ-LF-Z | MP2495DQ-LF-Z MPS QFN10 | MP2495DQ-LF-Z.pdf | |
![]() | LRS1815A | LRS1815A SHARP BGA | LRS1815A.pdf | |
![]() | HA7-2605-8 | HA7-2605-8 INTERSIL DIP8 | HA7-2605-8.pdf | |
![]() | lto100f100r0jte | lto100f100r0jte vishay SMD or Through Hole | lto100f100r0jte.pdf |